[发明专利]真空自耗炉结晶器焊接式筒体制备工艺及焊接辅具有效

专利信息
申请号: 201310673101.0 申请日: 2013-12-12
公开(公告)号: CN103817530A 公开(公告)日: 2014-05-28
发明(设计)人: 张弘;李文忠 申请(专利权)人: 太原市冶金机械厂
主分类号: B23P23/04 分类号: B23P23/04;B23K9/32;B23K9/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 030041 *** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明涉及真空自耗炉技术领域,具体涉及一种真空自耗炉结晶器焊接式筒体制备工艺及焊接辅具,解决现有筒体采用旋压或锻压成型的工艺复杂、制作成本高、价格昂贵的问题。本发明中结晶器筒体在焊接辅具的辅助下采用焊接成型,克服了现有技术中筒体仅能采用旋压或锻压成型的技术偏见,采用该方法制备的筒体各项指标均达到真空自耗炉冶炼过程要求,在保证了结晶器结构强度及精度的基础上有效地减轻了制作难度,降低了结晶器的生产成本,提高了设备的市场竞争力。
搜索关键词: 真空 结晶器 焊接 体制 工艺
【主权项】:
 一种真空自耗炉结晶器焊接式筒体制作工艺,其特征在于包括如下步骤:模拟制作与筒体焊接条件状态相同的焊接试板,该试板在二级焊缝条件下做拉伸试验,然后根据焊缝强度降低状况确定筒体所需板材厚度;对所选用的板材一次进行下料、刨边和卷制工序;使经过卷制的板材纵向焊缝基本合口,加温到600‑700℃并维持恒温状态下,用S201紫铜氩弧焊丝氩气保护及振动状态下半自动焊接成筒体;对经过焊接后的筒体进行修磨、整圆以及焊缝射线检测工序;对筒体整体进行退火处理,加温到300℃,保温2小时,缓冷至室温。
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