[发明专利]借由蚀刻掩模多侧的半导体设备分辨率增强在审

专利信息
申请号: 201310674054.1 申请日: 2013-12-11
公开(公告)号: CN103869597A 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: G·宁;C·王;P·阿克曼;S·坦格拉朱 申请(专利权)人: 格罗方德半导体公司
主分类号: G03F1/26 分类号: G03F1/26;H01L21/768
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 英属开曼群*** 国省代码: 开曼群岛;KY
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摘要: 发明涉及借由蚀刻掩模多侧的半导体设备分辨率增强,所揭示的是一种掩模,其包括置于掩模的第一侧上的多个第一相移区、以及置于掩模的第二侧上的多个第二相移区。第一相移区和第二相移区可为交替的相移区,其中第一相移区的相移与第二相移区的相移具有例如180度的相差。还揭示一种用于形成掩模的方法、以及使用掩模的半导体制造方法。
搜索关键词: 蚀刻 掩模多侧 半导体设备 分辨率 增强
【主权项】:
一种掩模,包含:置于该掩模的第一侧上的多个第一相移区;以及置于该掩模的第二侧上的多个第二相移区。
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