[发明专利]线路板制备方法及线路板在审
| 申请号： | 201310674225.0 | 申请日： | 2013-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN104717841A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 贾金果 | 申请（专利权）人： | 深圳市龙悦科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K1/09 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于线路板制作领域，提供了一种线路板制备方法及线路板。该线路板制备方法包括提供基底、丝网印刷等步骤。本发明线路板制备方法，通过丝网印刷将铜浆印制于基板上，省去了现有制备工艺中固化、显影、蚀刻等步骤，节省了设备，原料、人工使用量，大大降低了生产成本，同时，通过选择特定的铜浆，使得印制出来的线路板不出现掉尘、脱落现象，而且电阻低，适于现代电子行业使用。本发明线路板，不出现掉尘、脱落现象，而且电阻低，适于现代电子行业使用。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种线路板制备方法，包括如下步骤：提供基底；按预定线路图案将所述铜浆丝网印刷于所述基底上，烘烤、贴膜得到线路板，所述铜浆包括如下重量百分含量的组分：铜颗粒 70～90%传播介质 9～30%添加剂 0.1～1%。
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