[发明专利]耐腐蚀的印制线路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201310674984.7 | 申请日： | 2013-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN103687336A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 邱醒亚;吴辉;董浩彬 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑彤;曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐腐蚀的印制线路板的制备方法，该印制线路板的外层包括金手指区域和线路区域，制备方法包括如下步骤：（1）整板电镀；（2）金手指区域制作；（3）贴干膜覆盖金手指区域，然后进行线路区域制作及后工序制作，即得所述耐腐蚀的印制线路板。本发明采用树脂代替现有技术的油墨作为阻焊桥填充在金手指间，由于树脂具有很好的耐腐蚀耐老化的性能，使得印制线路的耐腐蚀性能得到了很大的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 腐蚀 印制 线路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种耐腐蚀的印制线路板的制备方法，其特征在于，该印制线路板的外层包括金手指区域和线路区域，制备方法包括如下步骤：（1）整板电镀：将经过前工序处理后的印制线路板进行整板电镀，使铜厚达到设计要求；（2）金手指区域制作：①将步骤（1）得到印制线路板进行贴干膜、曝光显影、蚀刻操作，去掉金手指间的铜；②在金手指间填充树脂，磨板；（3）贴干膜覆盖金手指区域，然后进行线路区域制作及后工序制作，即得所述耐腐蚀的印制线路板。
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