[发明专利]软性基板用组成物及软性基板有效

专利信息
申请号: 201310675183.2 申请日: 2013-12-11
公开(公告)号: CN103865264A 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 梁育豪 申请(专利权)人: 奇美实业股份有限公司
主分类号: C08L79/08 分类号: C08L79/08;C08G73/10;H05K1/03
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 中国台湾台南市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及软性基板用组成物及软性基板。一种软性基板用组成物包含聚合物及溶剂。该聚合物选自聚酰胺酸树脂、聚酰亚胺树脂,或它们的组合,且该聚合物由包括四羧酸二酐组分及二胺组分的混合物经反应所制得。该四羧酸二酐组分包括双环系脂环族四羧酸二酐化合物及含氟的四羧酸二酐化合物。基于该四羧酸二酐组分的总使用量为100摩尔%,该双环系脂环族四羧酸二酐化合物的使用量范围为30摩尔%至70摩尔%,且该含氟的四羧酸二酐化合物的使用量范围为30摩尔%至70摩尔%。使用本发明软性基板用组成物来形成软性基板,可使得该软性基板具有较佳的抗吸湿性。
搜索关键词: 软性 基板用 组成
【主权项】:
一种软性基板用组成物,其特征在于包含:聚合物,其选自聚酰胺酸树脂、聚酰亚胺树脂,或它们的组合,且所述聚合物由包括四羧酸二酐组分及二胺组分的混合物经反应所制得;及溶剂;所述四羧酸二酐组分包括双环系脂环族四羧酸二酐化合物及含氟的四羧酸二酐化合物,且基于所述四羧酸二酐组分的总使用量为100摩尔%,所述双环系脂环族四羧酸二酐化合物的使用量范围为30摩尔%至70摩尔%,且所述含氟的四羧酸二酐化合物的使用量范围为30摩尔%至70摩尔%。
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