[发明专利]一种封烫装置有效
申请号: | 201310677426.6 | 申请日: | 2013-12-13 |
公开(公告)号: | CN103681380A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 黄建山;张练佳;陈建华;梅余锋;贲海蛟 | 申请(专利权)人: | 如皋市易达电子有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/329 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 滑春生 |
地址: | 226500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种封烫装置,其创新点在于:包括机架、封烫机构、驱动机构,封烫机构包括封烫固定座、封烫台、封烫活动座、封烫刀、加热棒和温控器;封烫固定座安装固定在机架的正面下部,封烫台上端面开有左右方向延伸的封烫槽,封烫台置于封烫固定座内;封烫活动座设置在封烫固定座的正上方,其下端面镶嵌有封烫刀;驱动机构用于驱动封烫活动座远离或靠近封烫固定座。本发明的优点在于:需要封烫的刀带置于封烫台的封烫槽内,按下机架侧面的操作按钮,驱动气缸在直线导轨的导向下垂直下行,驱动封烫活动座及其上的封烫刀,下行紧贴刀带,实现封烫。通过加热棒和温控器配合使得封烫刀温度恒定,不会出现烫坏现象,效率也大大提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 装置 | ||
【主权项】:
一种封烫装置,其特征在于:包括机架、封烫机构、驱动机构,封烫机构包括封烫固定座、封烫台、封烫活动座、封烫刀、加热棒和温控器;封烫固定座安装固定在机架的正面下部,其包括底板、左侧挡板、右侧挡板和前挡板,前挡板上螺纹连接有止定螺钉;封烫台为矩形,其上端面开有左右方向延伸的封烫槽,封烫台置于封烫固定座内,并通过止定螺钉连接固定;封烫活动座设置在封烫固定座的正上方,其下端面镶嵌有封烫刀,封烫刀为一前后侧下边沿带刀口的块状;封烫活动座的侧面钻有两孔,两孔内分别嵌有加热棒和温控器;驱动机构设置在机架的背面,用于驱动封烫活动座远离或靠近封烫固定座,驱动机构包括直线导轨、L形连接板、驱动气缸、气缸固定板,直线导轨垂直固定在机架的背面,在直线导轨的滑块与L形连接板的垂直段连接固定,驱动气缸垂直向下设置在直线导轨外侧,驱动气缸的缸体上端通过气缸固定板与机架上端连接固定,驱动气缸的活塞杆通过接头与L形连接板的水平段连接固定;机架侧面设置控制驱动气缸动作的操作按钮。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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