[发明专利]粘合带切断方法和粘合带切断装置在审
申请号: | 201310680904.9 | 申请日: | 2013-12-12 |
公开(公告)号: | CN104022012A | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 金岛安治;石井直树;山本雅之 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B26F1/38;B26D7/18 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种粘合带切断方法和粘合带切断装置。一边保留以覆盖被形成在晶圆(W)上的凹口部分的方式粘贴于该晶圆(W)的带状的粘合带的该凹口部分,一边使设于第1切断机构的刀具沿着工件外径切断该粘合带。一边将被切下了晶圆形状的部分后的粘合带剥离一边将该粘合带卷取回收,之后,将粘贴有粘合带的晶圆输送到第2切断机构。第2切断机构利用与凹口相同形状的刀具切下凹口部分的粘合带。 | ||
搜索关键词: | 粘合 切断 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种粘合带切断方法,将粘贴在工件的整个面上的粘合带切断,其中,上述粘合带切断方法包括以下工序:第1切断工序,在该第1切断工序中,一边保留以覆盖被形成在上述工件上的凹口的方式粘贴于上述工件的粘合带的该凹口部分,一边使设于第1切断机构的第1切断刀具沿着工件外径切断该粘合带;第2切断工序,在该第2切断工序中,利用具有与上述凹口相同的形状的第2切断刀具的第2切断机构来切下上述凹口部分的粘合带;以及带回收工序,在该带回收工序中,将被切下了上述工件形状的部分后的粘合带回收。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造