[发明专利]一种基板的制作方法有效
申请号: | 201310681507.3 | 申请日: | 2013-12-12 |
公开(公告)号: | CN103646852B | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 张锋;惠官宝;曹占锋;姚琪 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;G02F1/1335;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明实施例公开了一种基板的制作方法,涉及显示技术领域,能够避免实际制得的黑矩阵或者彩色滤色层的线宽与设定的线宽之间的偏差,使黑矩阵能够将薄膜晶体管、数据线和栅线刚好完全遮挡,同时能够得到更加精细化的黑矩阵或者彩色滤色层图案,提高了液晶显示器的显示效果。该基板的制作方法包括:形成待处理层,在所述待处理层上形成遮光层,通过构图工艺,形成所述遮光层的图案,其中,所述遮光层的材质为金属;利用所述遮光层的图案作为掩膜板对所述待处理层进行构图工艺;去除所述遮光层。 | ||
搜索关键词: | 一种 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板的制作方法,其特征在于,包括:形成待处理层,在所述待处理层上形成遮光层,所述遮光层的材质为金属,通过构图工艺,形成所述遮光层的图案;其中,所述通过构图工艺,形成所述遮光层的图案包括:在所述遮光层上涂覆光刻胶,使用掩膜板遮盖进行曝光,经过显影、刻蚀后,形成所述遮光层的图案;利用所述遮光层的图案作为掩膜板对所述待处理层进行构图工艺;去除所述遮光层和所述光刻胶;所述待处理层为黑色感光树脂,利用所述遮光层的图案作为掩膜板对所述待处理层进行构图工艺之后,所述待处理层形成黑矩阵;或者,所述待处理层为彩色感光树脂,利用所述遮光层的图案作为掩膜板对所述待处理层进行构图工艺之后,所述待处理层形成彩色滤色层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310681507.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造