[发明专利]制作柔性有机电子装置的方法有效
申请号: | 201310681568.X | 申请日: | 2013-12-12 |
公开(公告)号: | CN103872084A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 保罗·E·伯罗斯;马瑞青 | 申请(专利权)人: | 环球展览公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王璐 |
地址: | 美国新*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本申请案涉及制作柔性有机电子装置的方法。一种制作柔性有机电子装置的方法包含:形成包含第一柔性衬底的第一部分,其中所述第一部分是在第一组条件下形成以提供障壁系统;分开形成包括沉积于第二柔性衬底上的至少一个有机电子装置区的第二部分,其中所述第二部分是在第二组条件下形成,所述第二组条件不同于所述第一组条件;以及将所述第一部分放置于所述第二部分上(但不一定与之接触),以覆盖所述有机电子装置区。在将所述第一部分放置于所述第二部分上之前,不将所述有机电子装置区放置成与另一固体材料物理接触。 | ||
搜索关键词: | 制作 柔性 有机 电子 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种制作柔性有机电子装置的方法,其包括:形成包括第一柔性衬底的第一部分,所述第一部分是在第一组条件下形成以提供障壁系统;分开形成第二部分,所述第二部分包括至少一个沉积在第二柔性衬底上的有机电子装置区,所述第二部分是在不同于所述第一组条件的第二组条件下形成;以及将所述第一部分放置于所述第二部分上以覆盖所述有机电子装置区;其中在将所述第一部分放置于所述第二部分上之前,不将所述有机电子装置区放置为与另一固体材料物理接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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