[发明专利]陶瓷层叠元器件有效
申请号: | 201310681946.4 | 申请日: | 2013-12-12 |
公开(公告)号: | CN103974536A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 江原明宏 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H05K1/16 | 分类号: | H05K1/16;H05K3/46 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于提供一种通过抑制过孔导体的突出来使安装面的平坦性较高的陶瓷层叠元器件。本发明的陶瓷层叠元器件(100)包括:层叠多个陶瓷层(1)而成的陶瓷层叠体(10);形成在陶瓷层叠体(10)内部的内部电极(2);形成在陶瓷层叠体(10)的安装面上的端子电极(4);以及以使得内部电极(2)与端子电极(4)相连接的方式来形成在陶瓷层叠体(10)内的过孔导体(3),以横跨在陶瓷层叠体(10)的表面上及端子电极(4)的表面上的方式来一体形成绝缘部(5),从安装面一侧进行观察时,绝缘部(5)覆盖过孔导体(3)的至少一部分,且覆盖端子电极(4)的一部分。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 层叠 元器件 | ||
【主权项】:
一种陶瓷层叠元器件,包括:层叠多个陶瓷层而成的陶瓷层叠体;形成在所述陶瓷层叠体内部的内部电极;形成在所述陶瓷层叠体的安装面上的端子电极;以及以使得所述内部电极与所述端子电极相连接的方式,形成在所述陶瓷层叠体内的过孔导体,所述陶瓷层叠元器件的特征在于,在所述陶瓷层叠体的表面上及所述端子电极的表面上一体形成有绝缘部,从所述安装面一侧进行观察时,所述绝缘部覆盖所述过孔导体的至少一部分,且覆盖所述端子电极的一部分。
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