[发明专利]图像传感器的晶圆级测试系统及方法有效
申请号: | 201310683319.4 | 申请日: | 2013-12-13 |
公开(公告)号: | CN103730385A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 熊望明;赵立新;李文强 | 申请(专利权)人: | 格科微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L27/146 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王刚 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种图像传感器的晶圆级测试系统及方法,所述测试系统包括:光源单元,其竖直方向设置,提供竖直向上方向的光源;承载装置,其设置于所述光源单元的上部;所述承载装置对应于光源单元的中部区域设置有透明的透光承载件;测试晶圆,其设置于透光承载件上;所述测试晶圆的感光面朝向透光承载件;所述测试晶圆上包含有多个晶粒,每个晶粒对应于所述感光面的反面包含有多个焊球点;测试针卡装置,其对应设置于所述测试晶圆的上部;所述测试针卡装置包含有对应于所述焊球点的至少两个测试针;所述测试晶圆设置于所述光源单元与所述测试针卡装置之间。本发明能够减少单个产品的重复操作,能够得到完整的最终的测试结果,并且提高测试的效率。 | ||
搜索关键词: | 图像传感器 晶圆级 测试 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种图像传感器的晶圆级测试系统,所述测试系统包括:光源单元,所述光源单元竖直方向设置并且提供竖直向上方向的光源,所述光源能够沿着竖直方向移动;承载装置,其设置于所述光源单元的上部;所述承载装置对应于光源单元的中部区域设置有透明的透光承载件,所述承载装置能够沿竖直方向移动和沿水平方向移动;测试晶圆,其设置于所述透光承载件上;所述测试晶圆的感光面朝向所述透光承载件;所述测试晶圆上包含有多个晶粒,每个晶粒的对应于所述感光面的反面包含有多个焊球点;测试针卡装置,其对应设置于所述测试晶圆的上部;所述测试针卡装置包含有对应于所述焊球点的至少两个测试针;所述测试晶圆设置于所述光源单元与所述测试针卡装置之间,所述测试针卡装置能够沿竖直方向移动;其中,所述晶圆级测试系统能够在第一状态和第二状态之间进行转换;在第一状态,所述光源单元提供光源,通过所述光源单元沿竖直方向向上靠近所述承载装置,或所述承载装置沿竖直方向向下靠近所述光源单元,以及所述测试针卡装置对应于所述光源单元沿竖直向下靠近所述测试晶圆使所述光源单元和测试针卡装置匹配固定所述测试晶圆,从而使所述测试针接触所述对应的焊球点以进行规则化测试;以及在第二状态,通过所述光源单元与所述测试针卡装置分别沿竖直方向离开测试晶圆,所述承载件装置沿水平方向移动使所述光源单元与所述测试针卡装置对应于测试晶圆的另一位置;或通过所述承载装置与所述测试针卡装置分别沿竖直方向离开所述光源单元,所述承载装置沿水平方向移动使所述光源单元与所述测试针卡装置对应于测试晶圆的另一个位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造