[发明专利]用于机载航空产品的线路板热传导优化设计结构有效
| 申请号： | 201310683766.X | 申请日： | 2013-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN103687450A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 王鹏;穆菲菲;寇学锋;陈磊江;黄凯;范超;杨宏智;江军;肖兵;刘延涛 | 申请（专利权）人： | 陕西宝成航空仪表有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 宋秀珍 |
| 地址： | 721006*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于机载航空产品的线路板热传导优化设计结构，在大功率高发热器件和PCB板之间设有导热板。本发明直接在PCB板上增加一块导热板，大大增加了散热面积，同时在大功率高发热器件与导热铝板中间加入软性硅胶导热片,以消除空气间隙，减小器件和导热铝板之间的接触热阻，使器件产生的热量迅速传到导热铝板上；导热铝板顶部增加一个导热和辐射换热面的T形结构，且T型结构的上端面加装软性硅胶导热片后同箱体密封盖连接为一体，有效的将热量传导到箱体表面，增加了散热面积；采用楔形压紧机构，增大了导热铝板与箱体的接触面积，有效的实现了热传导，快速降低电子器件表面温度，提高产品使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 机载 航空 产品 线路板 热传导 优化 设计 结构 | ||
【主权项】：
用于机载航空产品的线路板热传导优化设计结构，其特征在于：在大功率高发热器件（1）和PCB板（2）之间设有导热板（3）。
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