[发明专利]激光加工装置及激光加工方法有效
| 申请号： | 201310683881.7 | 申请日： | 2013-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN103706952A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 李喜露;肖磊;褚志鹏;杨锦彬;宁艳华;高云峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族激光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/14;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市君盈知识产权事务所(普通合伙) 44315 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工装置及激光加工方法，该激光加工装置包括用于产生切割光束的切割激光发生器；用于对切割光束的射入待切割工件的位置进行调整的切割光束位置调节模块；用于放置待切割工件的烟雾容器；用于收集切割时外漏的烟雾以及待切割工件的残渣的回收模块；以及用于控制切割光束位置调节模块进行调节操作的工控机。本发明还提供一种激光加工方法，本发明的激光加工装置及激光加工方法通过设置烟雾容器以及回收模块增加了材料对激光的吸收率，提高了切割效率，解决了现有技术中的激光加工装置的生产成本较高或生产效率较低的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种激光加工装置，其特征在于，包括：切割激光发生器，用于产生切割光束；切割光束位置调节模块，用于对所述切割光束的射入所述待切割工件的位置进行调整；烟雾容器，用于放置所述待切割工件，其中设置有覆盖所述待切割工件的烟雾；以及工控机，用于控制所述切割光束位置调节模块进行调节操作。
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