[发明专利]LED光源封装结构有效
| 申请号： | 201310684275.7 | 申请日： | 2013-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103700653B | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 覃国恒;郭伟杰;李兆磊;孔凡聪;李永川 | 申请（专利权）人： | 立达信绿色照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363999 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种LED光源封装结构，包括LED芯片、底板及盖板，所述LED芯片固定在该底板上，该盖板盖合在该底板上，该盖板与该底板盖合后形成收容槽以收容所述LED芯片，该收容槽内设有透明胶体包覆该LED芯片，该LED芯片与该底板热连接，该底板由透明或半透明的导热材料混合荧光粉一体制成，该盖板由透明或半透明材料制成且其上对应所述LED芯片设有荧光粉。该LED光源封装结构不但能实现大角度发光，而且具有散热效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED光源封装结构，包括LED芯片、底板及盖板，所述LED芯片固定在该底板上，其特征在于：该盖板盖合在该底板上，该盖板与该底板盖合后形成收容槽以收容所述LED芯片，该收容槽内设有透明胶体包覆该LED芯片，该LED芯片与该底板热连接，该底板由透明或半透明的导热材料混合荧光粉一体制成，该盖板由透明或半透明材料制成且其上对应所述LED芯片设有荧光粉。
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