[发明专利]一种制备埋嵌型印制电路板金相切片样品的方法

摘要

本发明针对埋嵌型印制电路板，提供一种制备金相切片样品的方法，将待测埋嵌型印制电路板附着于增强支撑板表面，再依次进行切割取样、封胶灌模、金相分析样品、研磨、抛光、微蚀等工艺制备得金相切片样品。克服了埋嵌型印制电路板金相切片样品制备过程中直接切割取样导致切片样品变形、封胶灌模过程中切片样品发生弯折、研磨过程中极易研磨过度等问题，确保金相切片样品的稳定性和一致性；有效降低埋嵌型印制电路板品质检测成本，提高检测效率以及检测结果的准确性和可靠性。

主权项

一种制备埋嵌型印制电路板金相切片样品的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1.采用刚性PCB基板作为金相切片样品增强支撑板；对增强支撑板进行表面预处理，首先用砂纸将表面打磨粗化，然后依次用清洗液、去离子水清洗干净，最后放入烘箱中烘干；步骤2.取待检测埋嵌型印制电路板，确定金相切片样品取样区域并作好标记；步骤3.将经步骤1的增强支撑板放置在水平台面上，在经预处理的粗化面均匀涂覆一层粘接剂，然后将待检测埋嵌型印制电路板平整覆盖在增强支撑板上，微压待粘接剂固化，保证增强支撑板与待检测埋嵌型印制电路板之间紧密粘合；步骤4.将经步骤3所得增强支撑板与待检测埋嵌型印制电路板的粘合样品置于冲床下，对准步骤2标记的取样区域取样得切片样品，对切片样品清洁干燥、并检查确认无机械损伤；步骤5.取金相切片专用模，采用固定环将步骤4所得切片样品直立放置于模内，待检测切面朝模底；步骤6.制备金相切片样品抛光件，将环氧树脂胶液、固化剂、催化剂按照容积比10:1:1均匀混合后倒入放置有切片样品的金相切片专用模内，轻敲模壁、赶走吸附在试样上的气泡，静置固化；固化完成后，从模内取出即得金相切片样品抛光件；步骤7.金相切片样品抛光件进行抛光，首先采用金相专用砂纸目数由小到大的顺序对待检测切面依次进行粗磨和细磨，直至待检测切面无明显的划痕，并确保待检测部位准确磨出；然后利用抛光粉在抛光机上对待检测切面进行抛光处理；步骤8.微蚀处理，首先用微蚀溶液对待检测切面进行处理，然后用清水清洗表面，即得埋嵌型印制电路板金相切片样品。