[发明专利]发光器件封装有效
| 申请号： | 201310688975.3 | 申请日： | 2013-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN103872211B | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 金炳穆;鲁永珍;姜宝姬;小平洋 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张浴月;李玉锁 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本申请公开了一种发光器件封装，其包括：封装体，包括布置在所述封装体的表面上的至少一个电极垫；发光器件，布置在所述封装体上，所述发光器件经由引线而被电连接至所述电极垫；以及通孔电极，穿过所述封装体，其中，所述引线在所述发光器件和所述电极垫的至少一个上形成针脚，所述发光器件封装还包括布置在所述针脚上的焊球，且通孔电极在垂直方向上不与针脚和焊球重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 封装体 针脚 发光器件封装 发光器件 电极垫 通孔电极 焊球 电连接 穿过 申请 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装，包括：封装体，包括布置在所述封装体的表面上的至少一个电极垫；发光器件，布置在所述封装体上；以及通孔电极，穿过所述封装体；其中所述发光器件经由引线电连接至所述电极垫；其中所述引线形成位于所述发光器件、所述电极垫和所述通孔电极中的至少之一上的针脚，并且在所述针脚上布置有焊球；其中，在所述通孔电极接触所述引线的表面上布置有凹槽。
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