[发明专利]一种能抗pid效应的光伏组件聚烯烃封装胶膜有效
| 申请号： | 201310689585.8 | 申请日： | 2013-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103694910A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 陈亦锋 | 申请（专利权）人： | 宁波华丰包装有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J123/08;C09J123/20;C09J123/06;C09J11/06;H01L31/048 |
| 代理公司： | 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 | 代理人： | 胡小永 |
| 地址： | 315480 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种能抗pid效应的光伏组件聚烯烃封装胶膜，包括以下重量份数的组分：乙烯-辛烯共聚物80-90份，聚乙烯5-10份，乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物5-15份，三聚氰胺0.5-2份，交联剂2-3份，抗氧剂0.5-2份；其中，所述的乙烯-辛烯共聚物中辛烯的摩尔含量为30-60%，所述的乙烯-辛烯共聚物的熔点为40-120℃；所述聚乙烯的密度为0.91-0.92g/cm3。本发明的封装胶膜不仅具有优良的粘结性能、抗冲击性能、透光率，还具有抗pid性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pid 效应 组件 烯烃 封装 胶膜 | ||
【主权项】：
一种能抗pid效应的光伏组件聚烯烃封装胶膜，其特征在于，包括以下重量份数的组分：乙烯‑辛烯共聚物80‑90份，聚乙烯5‑10份，乙烯‑甲基丙烯酸甲酯共聚物5‑15份，三聚氰胺0.5‑2份，交联剂2‑3份，抗氧剂0.5‑2份；其中，所述的乙烯‑辛烯共聚物中辛烯的摩尔含量为30‑60%，所述的乙烯‑辛烯共聚物的熔点为40‑120℃；所述聚乙烯的密度为0.91‑0.92g/cm3。
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