[发明专利]印刷电路基板层叠体

摘要

一种新构造的印刷电路基板层叠体，在具有改善了的作业性和连接稳定性的基础上能够连接隔开间隙而相对配置的印刷电路基板的印刷电路配线间。在隔开间隙而相对配置的第一印刷电路基板（18）和第二印刷电路基板（20）中，在第一印刷电路基板上竖立设置有焊接到印刷电路配线（32）的第一音叉端子（26），而在第二印刷电路基板上竖立设置有焊接到印刷电路配线（36）的第二音叉端子（34），第一印刷电路基板的印刷电路配线（32）与第二印刷电路基板的印刷电路配线（36），通过具备压接到第一音叉端子（26）和第二音叉端子（34）各自的压接刀片（28、28）间的一对连接部（57、57）的导通部件（56）而导通。

主权项

一种印刷电路基板层叠体，其特征在于，具有：隔开间隙而相对配置的第一印刷电路基板和第二印刷电路基板，在所述第一印刷电路基板上竖立设置有焊接到第一印刷电路配线的第一音叉端子，另一方面，在所述第二印刷电路基板上竖立设置有焊接到第二印刷电路配线的第二音叉端子，所述第一印刷电路基板的所述第一印刷电路配线与所述第二印刷电路基板的所述第二印刷电路配线，通过具有压接在所述第一音叉端子和所述第二音叉端子各自的压接刀片间的一对连接部的导通部件而彼此导通。