[发明专利]封装基板及其制造方法无效
| 申请号： | 201310692498.8 | 申请日： | 2013-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN104244579A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 徐铉哲;金锺熏;柳在雄 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/06;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 李少丹;俞波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装基板。所述封装基板包括：核心层，具有限定沟槽部和在沟槽部之间的脊状部的第一表面；至少一个第一迹线，在每个沟槽部的底表面上；以及第二迹线，在脊状部的各个顶表面上。本发明也提供了相关的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装基板，包括：核心层，所述核心层具有限定沟槽部和在所述沟槽部之间的脊状部的第一表面；第一迹线，所述第一迹线在所述沟槽部的底表面上；以及第二迹线，所述第二迹线在所述脊状部的各个顶表面上。
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