[发明专利]一种自组装形成尺寸可控的硅纳米晶薄膜的制备方法有效

专利信息
申请号: 201310694281.0 申请日: 2013-12-17
公开(公告)号: CN103700576A 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 畅庚榕;马飞;徐可为;韩婷 申请(专利权)人: 西安文理学院
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/20
代理公司: 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 代理人: 王艾华
地址: 710065 *** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种自组装形成尺寸可控的硅纳米晶薄膜的制备方法,主要步骤如下:首先,镀膜前预处理后利用Ar离子对Si靶和C靶进行磁控共溅射,调整Si和C靶的溅射功率,在硅和玻璃基体上交替沉积多层结构的非晶硅/碳薄膜;然后,在氮气气氛中分阶段退火,形成α-SiC/nc-Si多层结构薄膜。此类薄膜形成的硅纳米晶尺寸在2-10nm范围内可控,同时硅纳米晶的密度亦可控,此尺寸范围的硅纳米晶的光学带隙在2.7-1.8eV范围内可控改变。本发明超晶格结构Si/C多层薄膜形成尺寸和密度可控的硅纳米晶,进而调整其吸收光谱范围,并显著提高所用材料光电转换效率。此类薄膜有望大幅提高硅基光伏器件的光吸收范围和光电转换效率。
搜索关键词: 一种 组装 形成 尺寸 可控 纳米 薄膜 制备 方法
【主权项】:
一种自组装形成尺寸可控的硅纳米晶薄膜的制备方法,其特征在于:该方法包括下述步骤:1)选用玻璃或者单晶硅片作为衬底,并进行镀膜前预处理;2)Ar气作为溅射气氛,在对基体施加偏压的条件下,采用射频和直流电源分别对硅靶和碳靶进行磁控共溅射,在玻璃或者硅基体上交替沉积非晶硅/碳超晶格结构多层薄膜;3)镀膜完成后,原位进行X射线光电子能谱检测;4)在氮气下分阶段进行退火处理;5)进行微观结构和性能检测。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安文理学院,未经西安文理学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310694281.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top