[发明专利]一种自组装形成尺寸可控的硅纳米晶薄膜的制备方法有效
申请号: | 201310694281.0 | 申请日: | 2013-12-17 |
公开(公告)号: | CN103700576A | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 畅庚榕;马飞;徐可为;韩婷 | 申请(专利权)人: | 西安文理学院 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/20 |
代理公司: | 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 | 代理人: | 王艾华 |
地址: | 710065 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明涉及一种自组装形成尺寸可控的硅纳米晶薄膜的制备方法,主要步骤如下:首先,镀膜前预处理后利用Ar离子对Si靶和C靶进行磁控共溅射,调整Si和C靶的溅射功率,在硅和玻璃基体上交替沉积多层结构的非晶硅/碳薄膜;然后,在氮气气氛中分阶段退火,形成α-SiC/nc-Si多层结构薄膜。此类薄膜形成的硅纳米晶尺寸在2-10nm范围内可控,同时硅纳米晶的密度亦可控,此尺寸范围的硅纳米晶的光学带隙在2.7-1.8eV范围内可控改变。本发明超晶格结构Si/C多层薄膜形成尺寸和密度可控的硅纳米晶,进而调整其吸收光谱范围,并显著提高所用材料光电转换效率。此类薄膜有望大幅提高硅基光伏器件的光吸收范围和光电转换效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 组装 形成 尺寸 可控 纳米 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种自组装形成尺寸可控的硅纳米晶薄膜的制备方法,其特征在于:该方法包括下述步骤:1)选用玻璃或者单晶硅片作为衬底,并进行镀膜前预处理;2)Ar气作为溅射气氛,在对基体施加偏压的条件下,采用射频和直流电源分别对硅靶和碳靶进行磁控共溅射,在玻璃或者硅基体上交替沉积非晶硅/碳超晶格结构多层薄膜;3)镀膜完成后,原位进行X射线光电子能谱检测;4)在氮气下分阶段进行退火处理;5)进行微观结构和性能检测。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造