[发明专利]一种应用有机硅压敏胶的壳聚糖敷料无效

专利信息
申请号: 201310694848.4 申请日: 2013-12-18
公开(公告)号: CN103690301A 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 潘大庆;许松玲 申请(专利权)人: 北京健康广济贸易有限公司
主分类号: A61F13/02 分类号: A61F13/02;A61L15/28;A61L15/26;A61L15/58
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100025 北京市朝阳*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种应用有机硅压敏胶的壳聚糖敷料,其由壳聚糖纱布、有机硅压敏胶层和离型膜组成;所述壳聚糖纱布是将壳聚糖颗粒涂布在纱布基体上表面制备而成;所述有机硅压敏胶层是将有机硅压敏胶涂覆在无纺布基体上制备形成;所述有机硅压敏胶层的无纺布基体结合在所述壳聚糖纱布的纱布基体上。本发明所述的壳聚糖颗粒可抑制成纤维细胞的生长,从而防止疤痕形成,提高伤口高质量的愈合,而所述的有机硅压敏胶在揭除时不粘伤口,不会对新生组织造成损伤;贴敷于伤口时柔软舒适,在揭除时没有疼痛感。本发明所述的壳聚糖敷料可用于慢性伤口如褥疮、腿足溃疡,创伤伤口刀割伤、烧烫伤、摩擦伤,各科手术伤口等创口创面的护理和换药。
搜索关键词: 一种 应用 有机硅 压敏胶 聚糖 敷料
【主权项】:
一种应用有机硅压敏胶的壳聚糖敷料,其特征在于:所述壳聚糖敷料由壳聚糖纱布、有机硅压敏胶层和离型膜组成;所述壳聚糖纱布是将壳聚糖颗粒涂布在纱布基体的上表面制备而成;所述有机硅压敏胶层是将有机硅压敏胶涂覆在无纺布基体上制备形成;所述有机硅压敏胶层的无纺布基体结合在所述壳聚糖纱布的纱布基体上,而所述有机硅压敏胶由离型膜保护。
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