[发明专利]一种根据土层厚度进行土地平整的方法有效
| 申请号： | 201310696017.0 | 申请日： | 2013-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN103650695A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 韩霁昌 | 申请（专利权）人： | 陕西地建土地工程技术研究院有限责任公司 |
| 主分类号： | A01B79/00 | 分类号： | A01B79/00 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 郭焰路 |
| 地址： | 710075 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种根据土层厚度进行土地平整的方法，包括以下步骤：1)选取探测点：选取土地区域，在该土地区域采用交差间隔法、s形法、梅花形、对角线法或棋盘法选取多个探测点，各探测点之间存在高程差；2)测量土层厚度：利用土壤剖面挖取法、土钻法或探地雷达法测量探测点至石砾层或基岩层的厚度，该厚度即为土层厚度；3)土地平整，平整后土地的坡降比小于或等于5‰。本发明通过对土壤剖面进行探测，根据土层厚度普探结果进行土地平整，确保土层厚度满足土地工程施工标准及作物生长需要，减少土方转运工作量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 根据 土层 厚度 进行 土地 平整 方法 | ||
【主权项】：
一种根据土层厚度进行土地平整的方法，其特征在于：包括以下步骤，1】选取探测点：选取土地区域，在该土地区域选取多个探测点，各探测点之间存在高程差；采用交差间隔法、s形法、梅花形、对角线法或棋盘法选取探测点；2】测量土层厚度：利用土壤剖面挖取法、土钻法或探地雷达法测量探测点至石砾层或基岩层的厚度，该厚度即为土层厚度；3】土地平整：若步骤2】测量的各探测点的土层厚度的最小值大于步骤1】中各探测点之间的最大高程差，则对步骤1】中所选的土地区域直接进行土地平整；平整后土地的坡降比小于或等于5‰；若步骤2】测量的各探测点的土层厚度的最小值低于步骤1】中各探测点之间的最大高程差，则先将土地区域的全部土壤挖取集中堆放，平整土层以下石砾层或基岩层后，再将挖取的土壤平整覆盖在石砾层或基岩层上，平整后土地的坡降比小于或等于5‰。
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