[发明专利]一种二极管的制备工艺

摘要

本发明涉及一种二极管的制备工艺，主要操作流程为：先将左框架条、右框架条、芯粒以及桥片通过点胶工艺组装在一起，然后进行焊接、清洗、烘干、封装、清洗、烘干、检测、框架条外露部分镀锡、烘干以及包装，发明一种二极管的制备工艺生产出的二极管为平角表面贴装型，在整个生产流程中没有诸如弯角等对产品有隐患的工艺，产品的可靠性能一致性高，采用桥接工艺，可提高产品的性能性，本发明所述步骤均可实现机械自动化，生产效率高，稳定可靠。

主权项

一种二极管的制备工艺，其特征在于：所述二极管的制备工艺包含以下步骤， （1）准备好装有左框架条和右框架条的底料片、装有芯粒的芯粒存放盘以及装有桥片的卷带式上料片； （2）点胶机对左框架条和右框架条进行点胶作业，使左框架条和右框架条上表面粘上锡膏； （3）将芯粒从芯粒存放盘上取出并放置到右框架条上的锡膏上； （4）点胶机对右框架条上的芯粒进行点胶，使芯粒上表面粘上锡膏； （5）将桥片从卷带式上料片中切下取出并放置到底料片上，使桥片一端与芯粒上的锡膏接触，桥片的另一端与左框架条上的锡膏接触，形成装架好的二极管芯片组； （6）将底料片放入到焊接炉中，对二极管芯片组进行高温焊接，温度为320±5℃； （7）取出底料片，将底料片装载到弹夹中，清除掉底料片上残留的杂质； （8）将清洗过的底料片放入100℃的烘箱里烘1小时； （9）采用自动排片机构将底料片放入模具中，用黑胶对二极管芯片组进行注塑封装，得到封装好的二极管； （10）将模压好的底料片放入170℃的烘箱固化8小时； （11）用除胶渣剂将底料片上多余残胶进行软化； （12）用高压水射流去飞边机对底料片进行喷射，去除产品附着的残胶； （13）对去除了残胶的底料片进行烘干； （14）将烘干后的底料片上的二极管产品按图纸形状切成散粒； （15）对二极管进行模拟客户端热风回流焊接的过程，筛除在客户端回流焊接失效的产品，温度为250℃； （16）对二极管伸出黑胶封装体外的左框架条和右框架条进行镀锡，镀锡层厚度为5微米； （17）对电镀好的二极管放入150℃的烘箱里烘2小时； （18）对产品包装。