[发明专利]在铜互连甲基磺酸铜镀液中添加Fe2+和Fe3+的电镀方法有效
| 申请号： | 201310697671.3 | 申请日： | 2013-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN103695973A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 凌惠琴;张子名;李明;杭弢 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 牛山;陈少凌 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在铜互连甲基磺酸铜镀液中添加Fe2+和Fe3+的电镀方法，包括以下步骤：将带有TSV通孔的硅片放在前处理液中进行超声波前处理；将硅片浸入到含Cu2+、Cl-和甲基磺酸的酸性甲基磺酸铜电镀液中；将添加剂PEG、SPS、JGB和Fe2+/Fe3+氧化还原对进行预混合，静置，获得预混合的添加剂溶液，将所述预混合的添加剂溶液注入所述酸性甲基磺酸铜电镀液中，经过搅拌混合后，在恒定工作电流下进行电镀，同时在电镀过程中使电镀液通过装有高纯铜颗粒的电解槽。本发明在电镀液中增加了Fe2+/Fe3+氧化还原对与PEG和SPS进行组合，从而加快通孔内部铜的沉积速率并能够更加有效抑制表面铜的沉积，进而实现无缺陷填充并降低表面镀铜的厚度，方便后续处理过程。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 甲基 磺酸铜镀液中 添加 fe sup 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种在铜互连甲基磺酸铜镀液中添加Fe2+和Fe3+的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤（1）将带有TSV通孔的硅片放在前处理液中进行超声波前处理；步骤（2）将所述经过前处理的硅片浸入到含Cu2+、Cl‑和甲基磺酸的酸性甲基磺酸铜电镀液中，所述酸性甲基磺酸铜电镀液的pH值为0～4；步骤（3）将添加剂PEG、SPS、JGB和Fe2+/Fe3+氧化还原对进行预混合，静置，获得预混合的添加剂溶液，将所述预混合的添加剂溶液注入所述酸性甲基磺酸铜电镀液中，经过搅拌混合后，在恒定工作电流下进行电镀，同时在电镀过程中使电镀液通过装有高纯铜颗粒的电解槽。
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