[发明专利]铜互连电镀填充效果的评价方法有效
| 申请号： | 201310697835.2 | 申请日： | 2013-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN103698372A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 李明;凌惠琴;张俊红;曹海勇;孙琪 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G01N27/26 | 分类号： | G01N27/26 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 牛山;陈少凌 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种铜互连电镀填充效果的评价方法，包括如下步骤：利用一种表面形成图形化的金属电极测电化学曲线；利用一种平面的金属电极测电化学曲线；比较上述两种电化学曲线，评价镀铜液的填充效果；调整电镀铜液的组分浓度和金属电极表面图形的直径和深度，重复上述各个步骤，评价不同的镀液组分在一种铜互连沟道及通孔中的填充效果以及一种镀液组分在不同的铜互连沟道及通孔中的填充效果。本发明方法操作简单、方便，不但可以评价镀液在与金属电极表面的图形相似的铜互连沟道及通孔中的填充效果，而且还可以评价不同的镀液组分在一种铜互连沟道及通孔中的填充效果以及一种镀液组分在不同的铜互连沟道及通孔中的填充效果。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 电镀 填充 效果 评价 方法 | ||
【主权项】：
一种铜互连电镀填充效果的评价方法，其特征是，包括如下步骤：步骤（1）采用一种表面图形化的金属电极作为工作电极，镀铜电镀液作为电解液，置于三电极体系中，测其电化学曲线；所述表面图形化的金属电极为电极表面形成图形化的通孔的金属电极；步骤（2）将一种平面的金属电极作为工作电极，与步骤（1）中相同的镀铜电镀液作为电解液，置于三电极体系中，测其电化学曲线；步骤（3）比较步骤（1）和（2）中的电化学曲线，评价镀铜液的填充效果；步骤（4）调整电镀铜液的组分浓度和金属电极表面图形化的通孔的直径和深度，重复步骤（1）～（3），评价不同的镀液组分在一种铜互连沟道及通孔中的填充效果以及一种镀液组分在不同的铜互连沟道及通孔中的填充效果。
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