[发明专利]封装和电介质或各向异性导电（ACF）构造层

摘要

本公开内容的各实施方式涉及用于具有通过界面层连接到集成电路衬底的一个或多个管芯的集成电路（IC）封装的技术和配置。在一种实施方式中，界面层可以包括被配置为在诸如管芯和集成电路衬底等的一个或多个组件之间向离开平面的方向传导电信号的各向异性部分。在另一实施方式中，界面层可以是电介质或电绝缘层。在又一实施方式中，界面层可以包括充当在两个组件之间的互连的各向异性部分、电介质部分或绝缘部分和由电介质部分或绝缘部分围绕并充当在相同的或其他组件之间的互连的一个或多个互连结构。可以描述和/或要求保护的其他实施方式。

主权项

一种制造集成电路封装的方法，包括：把一个或多个管芯定位在第一支承上，所述一个或多个管芯具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；把界面层施加到第二支承；把力施加到所述第一支承和所述第二支承中的一个，其中所述力使得所述第一支承和所述第二支承中的所述一个向所述第一支承和所述第二支承中的另一个移动，并且响应于所述移动，所述界面层被压迫到所述一个或多个管芯的所述第一表面；将所述第一支承与所述一个或多个管芯分离；以及把成型材料施加到所述一个或多个管芯的所述第二表面，其中，把成型材料施加到所述一个或多个管芯的所述第二表面包括：反转所述第二支承并在反转所述第二支承的同时把所述成型材料施加到所述一个或多个管芯的所述第二表面，以及其中所述方法还包括：在反转所述第二支承的同时把电子组件耦合到所述界面层，其中，施加所述成型材料还包括把所述成型材料施加到所述电子组件。