[发明专利]一种增强AgNi复合材料中的Ag基体相与Ni增强相润湿性的处理工艺有效

专利信息
申请号: 201310698832.0 申请日: 2013-12-18
公开(公告)号: CN103794391A 公开(公告)日: 2014-05-14
发明(设计)人: 颜小芳;翁桅;柏小平;杨坤;李杰;林万焕;鲁香粉 申请(专利权)人: 福达合金材料股份有限公司
主分类号: H01H11/04 分类号: H01H11/04;B22F1/00
代理公司: 温州瓯越专利代理有限公司 33211 代理人: 陈加利
地址: 325000 浙江省温州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供一种增强AgNi复合材料中的Ag基体相与Ni增强相润湿性的处理工艺,先是通过高温热处理和机械处理在镍颗粒表面形成一层薄的NiW,NiMo或NiZr固溶相,然后加入银粉,银金属与已形成固溶相也容易形成一个多元合金相,从而改善了Ag基体与镍颗粒增强相的结合界面的润湿性,使得AgNi材料中的Ag基体与镍增强相的接触界面不是简单的机械接触,而是很好地结合为一体,材料更致密,并且在大电流的作用下,不容易产生裂纹,有效改善触点材料在大电流作用产生飞溅物和燃弧,从而提高材料的使用性能。
搜索关键词: 一种 增强 agni 复合材料 中的 ag 基体 相与 ni 润湿 处理 工艺
【主权项】:
一种增强AgNi复合材料中的Ag基体相与Ni增强相润湿性的处理工艺,其特征在于包括以下工序:(1)Ni粉与添加相粉混合均匀后进行高温粉体预处理和粉体破碎,再经过机械球磨和分级处理,得到预处理好的Ni混合粉,所述的添加相粉为W粉、Mo粉、Zr粉中的一种或几种组合;(2)镍混合粉与Ag粉机械混合,进行预处理后进行压锭成AgNi锭,对AgNi锭进行烧结处理;(3)AgNi锭经烧结、挤压后,拉拔至所需要的丝材规格,再冷墩至所需要的铆钉。
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