[发明专利]一种适合于超高显示密度的集成LED显示封装模块无效
| 申请号： | 201310699575.2 | 申请日： | 2013-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN103680340A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 王瑞光;田志辉;陈宇;马新峰;苗静 | 申请（专利权）人： | 长春希达电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33;H01L25/16;H01L33/62 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 王淑秋 |
| 地址： | 130103 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适合于超高显示密度的集成LED显示封装模块，该模块包括驱动IC、驱动电路板、LED晶圆；所述驱动IC焊接在驱动电路板的背面，LED晶圆固定于驱动电路板的正面；LED晶圆中至少两个基色的LED发光芯片采用垂直单电极结构；采用垂直单电极结构的LED发光芯片底部电极通过导电银胶粘接固定在驱动电路板的对应印制电极上，顶部电极通过导线与驱动电路板对应印制电极连接。本发明中至少两个LED发光芯片采用垂直单电极结构，工艺简单、成熟，减少了焊点，节约了大量的空间尺寸，在提高显示密度的同时，省去了部分繁琐的焊线过程，节约了生产时间和成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适合于 超高 显示 密度 集成 led 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种适合于超高显示密度的集成LED显示封装模块，包括驱动IC（6）、驱动电路板（5）、LED晶圆（1）；所述驱动IC（6）焊接在驱动电路板（5）的背面，LED晶圆（1）固定于驱动电路板（5）的正面；其特征在于所述LED晶圆（1）中至少两个基色的LED发光芯片采用垂直单电极结构；采用垂直单电极结构的LED发光芯片底部电极通过导电银胶粘接固定在驱动电路板的对应印制电极上，顶部电极通过导线与驱动电路板对应印制电极连接。
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