[发明专利]无引线平面表贴式厚膜混合集成电路的集成方法

摘要

发明公开了无引线平面表贴式厚膜混合集成电路集成方法，该方法是采用在陶瓷基片上，直接将厚膜混合集成电路对外连接端制作在陶瓷基片的底面，对外连接端为平面型，在陶瓷基片的正面和底面进行混合集成，对厚膜导带、厚膜阻带、厚膜电容、厚膜电感采用绝缘介质厚膜进行密封、绝缘保护，对半导体裸芯片采用绝缘介质浆料进行涂封和固化保护。本方法特点有：①无封装外壳，体积缩小；②无引脚及相应的内引线，减小高频干扰；③实现表贴式安装，缩小装备体积，提升装备的高频性能；④提高装备系统可靠性。本方法生产的集成电路广泛应用于航天、航空、船舶、电子、通讯、医疗设备、工业控制等领域，特别适用于装备系统小型化、高频、高可靠的领域。

主权项

无引线平面表贴式厚膜混合集成电路集成方法，其基本工艺是常规的厚膜混合集成电路制作工艺，其特征在于：采用在陶瓷基片上直接将厚膜混合集成电路对外连接端制作在陶瓷基片的底面，对外连接端为平面形，在陶瓷基片的正面和底面进行混合集成，对厚膜导带、厚膜阻带、厚膜电容、厚膜电感采用绝缘介质厚膜进行密封、绝缘保护，对正面混合集成的半导体裸芯片采用绝缘介质浆料进行涂封和固化保护；具体做法是取消原有方法的封帽工序，增加如下工序：⑴ 在厚膜导带印刷前增加基片通孔打孔工序； ⑵  在进行导带印刷的同时，进行通孔金属浆料填充；⑶  引出端焊接面进行加厚印刷；⑷  阻带修调完毕后，进行绝缘介质浆料印刷，采用三氧化二铝陶瓷浆料，烧结成膜；⑸  在已组装和键合后的半导体裸芯片区域涂封绝缘介质浆料，采用低温固化玻璃浆料进行涂封。