[发明专利]一种阵列基板及其制备方法有效
申请号: | 201310701251.8 | 申请日: | 2013-12-18 |
公开(公告)号: | CN103698952A | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 胡海琛;郤玉生;刘家荣 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362;H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种阵列基板及其制备方法,以解决阵列基板在切割后,金属层的金属容易被腐蚀的问题。该阵列基板包括:一基板;多条信号线,所述信号线在所述基板的切割区域断开;金属层形成的多条连接引线,所述连接引线设置于所述信号线的相邻层,与所述信号线的断开处的位置对应,且与所述信号线直接接触;其中,所述信号线断开位置的两端通过所述连接引线电连接。本发明实施例中,在栅极线或/和数据线的相邻层设置惰性材料形成的连接引线,栅极线或/和数据线断开位置的两端通过该连接引线连接,避免上述阵列基板切割后的金属容易被腐蚀的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种阵列基板,其特征在于,包括:一基板;金属层形成的多条信号线,所述信号线在所述基板的切割区域断开;多条连接引线,所述连接引线设置于所述信号线的相邻层,所述连接引线与所述信号线的断开处的位置对应,且与所述信号线直接接触;其中,所述信号线断开位置的两端通过所述连接引线电连接。
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