[发明专利]薄膜晶体管、阵列基板及其制备方法、显示装置有效

专利信息
申请号: 201310701255.6 申请日: 2013-12-18
公开(公告)号: CN103700707B 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 姜春生;刘威 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L27/12;H01L21/336;H01L21/77
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;黄灿
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种薄膜晶体管、阵列基板及其制备方法、显示装置,涉及显示技术领域。所述薄膜晶体管的制备方法包括:通过一次构图工艺形成包括源电极、漏电极和有源层的图形,其中,所述源电极、漏电极和有源层同层设置,所述有源层位于所述源电极、所述漏电极之间。本发明的薄膜晶体管、阵列基板的制备工艺流程简单。
搜索关键词: 薄膜晶体管 阵列 及其 制备 方法 显示装置
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管的制备方法,其特征在于,所述方法包括:通过一次构图工艺形成包括源电极、漏电极和有源层的图形,其中,所述源电极、漏电极和有源层同层设置,所述有源层位于所述源电极、所述漏电极之间;所述通过一次构图工艺形成包括源电极、漏电极和有源层的图形包括:形成金属氧化物导体薄膜;形成覆盖所述金属氧化物导体薄膜的光刻胶层,采用半曝光技术对所述光刻胶层曝光、显影,形成对应源电极区和漏电极区的光刻胶保留区,对应有源层区的光刻胶半保留区,以及光刻胶去除区;刻蚀所述金属氧化物导体薄膜,所述光刻胶去除区的金属氧化物导体薄膜被去除;对金属氧化物导体薄膜进行离子注入,有源层区对应的金属氧化物导体薄膜成为半导体,形成有源层;源电极和漏电极上方有光刻胶保护,仍为导体;剥离光刻胶,露出源电极、漏电极以及源电极和漏电极之间的有源层。
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