[发明专利]薄膜晶体管、阵列基板及其制备方法、显示装置有效
申请号: | 201310701255.6 | 申请日: | 2013-12-18 |
公开(公告)号: | CN103700707B | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 姜春生;刘威 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/786 | 分类号: | H01L29/786;H01L27/12;H01L21/336;H01L21/77 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种薄膜晶体管、阵列基板及其制备方法、显示装置,涉及显示技术领域。所述薄膜晶体管的制备方法包括:通过一次构图工艺形成包括源电极、漏电极和有源层的图形,其中,所述源电极、漏电极和有源层同层设置,所述有源层位于所述源电极、所述漏电极之间。本发明的薄膜晶体管、阵列基板的制备工艺流程简单。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 及其 制备 方法 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管的制备方法,其特征在于,所述方法包括:通过一次构图工艺形成包括源电极、漏电极和有源层的图形,其中,所述源电极、漏电极和有源层同层设置,所述有源层位于所述源电极、所述漏电极之间;所述通过一次构图工艺形成包括源电极、漏电极和有源层的图形包括:形成金属氧化物导体薄膜;形成覆盖所述金属氧化物导体薄膜的光刻胶层,采用半曝光技术对所述光刻胶层曝光、显影,形成对应源电极区和漏电极区的光刻胶保留区,对应有源层区的光刻胶半保留区,以及光刻胶去除区;刻蚀所述金属氧化物导体薄膜,所述光刻胶去除区的金属氧化物导体薄膜被去除;对金属氧化物导体薄膜进行离子注入,有源层区对应的金属氧化物导体薄膜成为半导体,形成有源层;源电极和漏电极上方有光刻胶保护,仍为导体;剥离光刻胶,露出源电极、漏电极以及源电极和漏电极之间的有源层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310701255.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种汽车减震器副托架
- 下一篇:一种防火防盗油箱
- 同类专利
- 专利分类