[发明专利]使用柔性基板实现三维层间垂直互连的结构及其制造方法

摘要

本发明涉及电子封装技术领域，特别涉及一种使用柔性基板结构实现三维层间垂直互连的结构及其制造方法，该结构包括第一印制电路板、第二印制电路板、第一器件、第二器件、焊球及塑封层。第二器件安装在第二印制电路板的上方；第一印制电路板固定在第二印制电路板的上方，且第二器件设置在凹槽中；第一器件固定在第一印制电路板的上方；塑封层覆盖在第一印制电路板、第二印制电路板及第一器件的外侧；焊球设置在第二印制电路板的底部。本发明提供的使用柔性基板实现三维层间垂直互连的结构及其制造方法，能够减少信号的不连续和阻抗失配，从而大幅的提高信号的传输速率，支持更高的带宽，并且柔性基板结构互连密度更高。

主权项

一种使用柔性基板实现三维层间垂直互连结构，其特征在于，包括第一印制电路板、第二印制电路板、第一器件、第二器件、焊球及塑封层；所述第一印制电路板为柔性印制电路板或刚柔结合性印制电路板；所述第一印制电路板的下部开有凹槽；所述第二器件安装在所述第二印制电路板的上方；所述第一印制电路板固定在所述第二印制电路板的上方，且所述第二器件设置在所述凹槽中；所述第一器件固定在所述第一印制电路板的上方；所述塑封层覆盖在所述第一印制电路板、第二印制电路板及所述第一器件的外侧；所述焊球设置在所述第二印制电路板的底部。