[发明专利]散热模组在审
| 申请号： | 201310704656.7 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN104735950A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 刘超;武治平;刘胜桂 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种散热模组，用于对安装在一电路板上的一电子元件进行散热，所述散热模组包括一散热装置及一固定装置，所述固定装置包括一放置于所述电子元件上的吸热片，所述固定装置还包括一固定板及若干固定件，所述固定板设有凸包，所述固定件一端设有一通孔，所述凸包固定到所述通孔中，所述固定件另一端固定到所述电路板上从而将所述固定板固定到所述电路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模组 | ||
【主权项】：
一种散热模组，用于对安装在一电路板上的一电子元件进行散热，所述散热模组包括一散热装置及一固定装置，所述固定装置包括一放置于所述电子元件上的吸热片，其特征在于：所述固定装置还包括一固定板及若干固定件，所述固定板设有凸包，所述固定件一端设有一通孔，所述凸包固定到所述通孔中，所述固定件另一端固定到所述电路板上从而将所述固定板固定到所述电路板上。
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