[发明专利]合金粉体及应用其的激光添加材料制造工艺在审

专利信息
申请号: 201310705743.4 申请日: 2013-12-16
公开(公告)号: CN104668549A 公开(公告)日: 2015-06-03
发明(设计)人: 陈溪山;杨智超 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: B22F1/00 分类号: B22F1/00;C22C30/00;B22F3/105
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 贾静环
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种合金粉体及应用其的激光添加材料制造工艺。合金粉体包括52~60%重量百分比的镍与铁的组合、16~22%重量百分比的钴或锰、以及其余部分为铬或铝的至少其中之一。激光添加材料制造工艺包括提供前述的合金粉体、对合金粉体进行激光烧结步骤以形成合金制品以及选择性地对合金制品进行热处理步骤。
搜索关键词: 合金粉 应用 激光 添加 材料 制造 工艺
【主权项】:
一种合金粉体,包括:52~60%重量百分比的镍与铁的组合;16~22%重量百分比的钴或锰;以及其余部分为铬或铝的至少其中之一。
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