[发明专利]一种用于继电器的双层簧片复合材料及其应用有效
| 申请号： | 201310710926.5 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103707573A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 陈岳建;周波;黄果;林庆付 | 申请（专利权）人： | 宁波赛特勒电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;C22C9/00;C22C9/05;C22F1/08;F16F1/18;H01H49/00 |
| 代理公司： | 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 | 代理人： | 胡小永 |
| 地址： | 315400 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于继电器的双层簧片复合材料，包括铜铍合金层和复合合金层，两层之间通过焊接固定，其中铜铍合金层中Cu占60wt%，Be占40wt%；复合合金层由以下质量百分比的组分制备得到：Ag为3-5%，Ti为3-5%，Mn为10-20%，余量为Cu。本发明制备得到的双层簧片复合材料经过与原来材料进行性能比较可知，其具有优异的导电性能和弯曲能力，并且制备工艺简单，成本降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 继电器 双层 簧片 复合材料 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种用于继电器的双层簧片复合材料，包括铜铍合金层和复合合金层，两层之间通过焊接固定，其中铜铍合金层中Cu占60wt%，Be占40wt%；复合合金层由以下质量百分比的组分制备得到：Ag为3‑5%，Ti为3‑5%，Mn为10‑20%，余量为Cu；复合合金层的制备方法如下：(1)合金熔炼，将Ag、Ti、Mn和Cu按上述质量百分比混合后经熔炼形成合金熔体；(2)在真空中退火，清理合金熔体表面；(3)通过先热轧后冷轧的工艺进行加工；(4)将步骤（3）得到的产物于500‑600℃下在空气中进行内氧化，最后经过成型工艺得到。
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