[发明专利]一种热塑性聚酰亚胺及用其制备挠性覆铜板的方法有效

专利信息
申请号: 201310711374.X 申请日: 2013-12-20
公开(公告)号: CN103739842A 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 胡勇;肖贤彬;汤昌丹 申请(专利权)人: 深圳瑞华泰薄膜科技有限公司
主分类号: C08G73/10 分类号: C08G73/10;B32B15/08;B32B27/06;B32B27/28
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 黄韧敏;郭晓敏
地址: 518105 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种热塑性聚酰亚胺,由二胺单体与二酐单体聚合制成,其特征在于,所述热塑性聚酰亚胺包括至少一种以下通式(1)、通式(2)及通式(3)所示的结构单元:其中,通式(1)所示结构单元所占比例为30摩尔%以上,通式(2)所示结构单元所占比例为10摩尔%以上,通式(3)所示结构单元所占比例为10摩尔%以上,通式(3)中n为1以上的正整数;Ar1、Ar2、Ar3为四价芳香基团,Ar4为含杂原子的二价芳香基团,Ar5为不含杂原子的二价芳香基团。该热塑性聚酰亚胺主要以酐基封端,其可以用于二层法无胶挠性覆铜板的生产。
搜索关键词: 一种 塑性 聚酰亚胺 制备 挠性覆 铜板 方法
【主权项】:
1.一种热塑性聚酰亚胺,由二胺单体与二酐单体聚合制成,其特征在于,所述热塑性聚酰亚胺包括至少一种以下通式(1)、通式(2)及通式(3)所示的结构单元:其中,通式(1)所示结构单元所占比例为30摩尔%以上,通式(2)所示结构单元所占比例为10摩尔%以上,通式(3)所示结构单元所占比例为10摩尔%以上,通式(3)中n为1以上的正整数;Ar1、Ar2、Ar3为四价芳香基团,Ar4为含杂原子的二价芳香基团,Ar5为不含杂原子的二价芳香基团。
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