[发明专利]一种掺有瓷粉废料的水泥基微膨胀裂缝修补砂浆及使用方法无效
申请号: | 201310711568.X | 申请日: | 2013-12-20 |
公开(公告)号: | CN103803918A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 孙振平;董耀武 | 申请(专利权)人: | 同济大学 |
主分类号: | C04B28/08 | 分类号: | C04B28/08;C04B7/345 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 张磊 |
地址: | 200092 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于建筑材料技术领域,具体涉及一种掺有瓷粉废料的水泥基微膨胀裂缝修补砂浆及使用方法。本发明产品所用原材料包括:普通硅酸盐水泥、硫铝酸盐水泥、瓷粉废料、矿渣粉、粉煤灰、石英砂、高性能减水剂、早强剂、膨胀剂、保水剂、消泡剂和粘结剂。本发明产品克服了传统修补砂浆强度不足、体积收缩和粘结力差等缺点,而且还可以解决陶瓷工业所产生的瓷粉废料的处理问题。本发明产品具有流动度高、自密实性好、早期强度高、微膨胀、粘结力强、抗渗性优良和耐磨性能良好等特点,主要用于混凝土结构裂缝的修补或抢修工程,适用范围较广。 | ||
搜索关键词: | 一种 掺有瓷粉 废料 水泥 膨胀 裂缝 修补 砂浆 使用方法 | ||
【主权项】:
一种掺有瓷粉废料的水泥基微膨胀裂缝修补砂浆,其特征在于由普通硅酸盐水泥、硫铝酸盐水泥、瓷粉废料、矿渣粉、粉煤灰、石英砂、高性能减水剂、早强剂、膨胀剂、保水剂、消泡剂和粘结剂组成,各组分的重量比为:普通硅酸盐水泥 100硫铝酸盐水泥 10‑40瓷粉废料 10‑40矿渣粉 5‑25粉煤灰 5‑25石英砂 100‑300高性能减水剂 0.50‑1.50早强剂 0.10‑1.50膨胀剂 4‑10保水剂 0.02‑0.10消泡剂 0.01‑0.10粘结剂 1.0‑3.0。
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