[发明专利]一种掺有瓷粉废料的水泥基微膨胀裂缝修补砂浆及使用方法无效

专利信息
申请号: 201310711568.X 申请日: 2013-12-20
公开(公告)号: CN103803918A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 孙振平;董耀武 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: C04B28/08 分类号: C04B28/08;C04B7/345
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 张磊
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明属于建筑材料技术领域,具体涉及一种掺有瓷粉废料的水泥基微膨胀裂缝修补砂浆及使用方法。本发明产品所用原材料包括:普通硅酸盐水泥、硫铝酸盐水泥、瓷粉废料、矿渣粉、粉煤灰、石英砂、高性能减水剂、早强剂、膨胀剂、保水剂、消泡剂和粘结剂。本发明产品克服了传统修补砂浆强度不足、体积收缩和粘结力差等缺点,而且还可以解决陶瓷工业所产生的瓷粉废料的处理问题。本发明产品具有流动度高、自密实性好、早期强度高、微膨胀、粘结力强、抗渗性优良和耐磨性能良好等特点,主要用于混凝土结构裂缝的修补或抢修工程,适用范围较广。
搜索关键词: 一种 掺有瓷粉 废料 水泥 膨胀 裂缝 修补 砂浆 使用方法
【主权项】:
一种掺有瓷粉废料的水泥基微膨胀裂缝修补砂浆,其特征在于由普通硅酸盐水泥、硫铝酸盐水泥、瓷粉废料、矿渣粉、粉煤灰、石英砂、高性能减水剂、早强剂、膨胀剂、保水剂、消泡剂和粘结剂组成,各组分的重量比为:普通硅酸盐水泥                100硫铝酸盐水泥                    10‑40瓷粉废料                            10‑40矿渣粉                                5‑25粉煤灰                                5‑25石英砂                                100‑300高性能减水剂                    0.50‑1.50早强剂                                0.10‑1.50膨胀剂                                4‑10保水剂                                0.02‑0.10消泡剂                                0.01‑0.10粘结剂                                1.0‑3.0。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同济大学,未经同济大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310711568.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top