[发明专利]一种小粒径光弹颗粒材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310711774.0 申请日: 2013-12-20
公开(公告)号: CN103698182A 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 侯明勋;谷任国;房营光;陈平 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 宫爱鹏
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种小粒径光弹颗粒材料及其制备方法,包括如下步骤:(1)将板面光滑的PC板沿垂直板面的方向进行切割,得到上下底面光滑的小粒径柱状体;(2)将上述制备的小粒径柱状体经退火处理,最后自然降到室温,即制得小粒径光弹颗粒材料。本发明方法包括材料的切割及消除残余应力的退火过程,其中加工成的规则颗粒粒径最小达到1mm,和砂土接近,而且5mm厚时透光度可以达到80%,对于模拟岩土颗粒内部的力学性能、促进光弹颗粒试验在岩土领域基本理论的研究方面发挥关键作用,拓展了光弹法在颗粒力学研究中的应用;而且该方法简单,通过电脑控制实现自动化生产,具有更高的加工效率。
搜索关键词: 一种 粒径 颗粒 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种小粒径光弹颗粒材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)将板面光滑的PC板沿垂直板面的方向进行切割,得到上下底面光滑的小粒径柱状体;(2)将上述制备的小粒径柱状体经如下退火处理:所用仪器为数控箱式电阻炉;所用传热介质为空气;加热过程为由室温经1h加热到60℃,经2h加热到100℃,保温1h,使材料内外温度均匀,经1h加热到110℃,保温1h,经1h加热到120℃,保温1h,经1h加热到125℃,保温8h用于消除残余应力;然后开始降温,经1h降到120℃,保温1h,经1h降到110℃,保温1h,经1h降到100℃,保温1h,经4h降到60℃,最后自然降到室温,即制得小粒径光弹颗粒材料。
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