[发明专利]一种双层银基复合氧化物电触点材料及其应用有效
| 申请号： | 201310712001.4 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103824711A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 陈岳建;周波;黄果;林庆付 | 申请（专利权）人： | 宁波赛特勒电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/04 | 分类号： | H01H1/04;C22C1/10;C22C1/04 |
| 代理公司： | 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 | 代理人： | 胡小永 |
| 地址： | 315400 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双层银基复合氧化物电触点材料及其在继电器的生产过程中的应用，该银基复合氧化物电触点材料包括两层，其中一层为AgCuZn层，另一层为银的复合氧化物层，两层之间通过熔合固定，其中银的复合氧化物层由Ag、Sn、La及Zr制备得到，该银基复合氧化物电触点材料在提高触点性能的同时，也节省了银材料的用量，大大降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 复合 氧化物 触点 材料 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种双层银基复合氧化物电触点材料，其特征在于该银基复合氧化物电触点材料包括两层，其中一层为AgCuZn层，另一层为银的复合氧化物层，两层之间通过熔合固定，其中银的复合氧化物层的制备方法包括以下步骤：(1)合金熔炼，将Ag、Sn、La、Zr按如下质量百分比混合后经熔炼形成合金熔体，其中Sn为5‑10%、La为0.5‑2%、Zr为2‑5%，余量为Ag；(2)雾化制粉，将合金熔体经高压雾化设备雾化制成合金粉体；(3)等静压制锭，将合金粉体通过等静压制锭加工成胚锭；(4)烧结，将胚锭在非氧化性介质中进行烧结，烧结温度为450℃‑600℃获得合金粉体烧结锭；(5)经挤压，将合金粉体烧结锭挤压制成挤压板材；(6)内氧化，将步骤(5)制得的板材通过内氧化法制得所述银基复合氧化物电触点材料。
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