[发明专利]多模式薄膜沉积设备以及薄膜沉积方法

摘要

本发明公开一种多模式薄膜沉积设备以及薄膜沉积方法。多模式薄膜沉积设备包括反应腔室、承载座、气体喷洒头、惰性气体供应源、第一进气系统与第二进气系统。承载座设置于反应腔室中。气体喷洒头具有气体混合室与位于气体混合室一侧的多个气孔，且气孔朝向承载座使气体混合室与反应腔室连通。第一进气系统连接于反应腔室并提供第一薄膜沉积模式时所需的第一制作工艺气体。惰性气体供应源连接于气体混合室，提供惰性气体。第二进气系统连接于气体混合室并提供第二薄膜沉积模式时所需的第二制作工艺气体。

主权项

一种多模式薄膜沉积设备，其特征在于，包括：反应腔室，具有第一开口及第二开口，该第一开口与该第二开口为同一轴向，以贯穿该反应腔室；承载座，适于承载基板，该承载座设置于该反应腔室中；第一进气系统，适于提供第一薄膜沉积模式时所需的第一制作工艺气体，该第一进气系统连接于该第一开口；气体喷洒头，具有气体混合室与多个气孔，其中该些气孔位于该气体混合室的一侧，且该些气孔朝向该承载座，该气体混合室通过该些气孔而与该反应腔室连通；惰性气体供应源，连接于该气体喷洒头的该气体混合室，适于提供不与该第一制作工艺气体反应的惰性气体；以及第二进气系统，适于提供第二薄膜沉积模式时所需的第二制作工艺气体，该第二进气系统连接于该气体喷洒头的该气体混合室。