[发明专利]传感器的真空陶瓷封装结构在审
| 申请号： | 201310712996.4 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103824817A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 郭俊 | 申请（专利权）人： | 无锡微奇科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/26 | 分类号： | H01L23/26;H01L23/31;G01J1/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种传感器的真空陶瓷封装结构，包括管壳、吸气剂、芯片及锗窗，所述锗窗固定在所述管壳的顶部，所述吸气剂及所述芯片位于所述管壳内；所述吸气剂与所述芯片分别通过吸气剂凸台与芯片凸台固定在所述管壳的底部，并且所述芯片位于所述吸气剂的上方。本发明将吸气剂放置在芯片的下方，可极大地减少封装体积，从而降低器件的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 真空 陶瓷封装 结构 | ||
【主权项】：
一种传感器的真空陶瓷封装结构，包括管壳(1)、吸气剂(4)、芯片(5)及锗窗(9)，所述锗窗(9)固定在所述管壳(1)的顶部，所述吸气剂(4)及所述芯片(5)位于所述管壳(1)内；其特征是：所述吸气剂(4)与所述芯片(5)分别通过吸气剂凸台(2)与芯片凸台(3)固定在所述管壳(1)的底部，并且所述芯片(5)位于所述吸气剂(4)的上方。
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