[发明专利]一种焊接材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201310715276.3 | 申请日： | 2013-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN103737194A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 钱云春 | 申请（专利权）人： | 苏州宏泉高压电容器有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C30/00;C22C1/02;C22F1/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 李纪昌 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种焊接材料及其制备方法，包括以下按质量百分比含量的组成成分：锑15-20%，锆25-35%，银10-20%，余为钇。由于本发明采用锑、锆、银和钇制备多元合金焊接材料，熔点达到275-300℃，与基板的润湿角在15-25°，在保证性能优良的基础上替代了铅在焊接材料中的应用。另外，银代替了金大大地降低了焊接材料的成本，产品能得到更好地推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种焊接材料，其特征在于包括以下按质量百分比含量的组成成分：锑15‑20%，锆25‑35%，银10‑20%，余为钇。
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