[发明专利]一种有机高粱的种植方法

摘要

一种有机高粱的种植方法，包括防止杂草生长和防治病虫害，通过将大田深翻后除尽杂草，播种黑麦草，可以有效的抑制杂草生长，然后在第二年深翻土壤时将EM生物菌堆肥和黑麦草共同翻压在土壤下腐熟，移栽高粱后再套种花生，套种花生时人工除草一次，花生可以继续有效抑制杂草生长，仍然不用除草，这样就有效地防止了杂草的生长，其余基本不需要再除草，因为杂草已经没有了生长的机会。同时因EM生物菌堆肥能提高高粱作物的抗病能力，灯诱杀虫减少了病虫害，可以不需喷洒农药，即使有少量的病虫害，也可以保证产量，是生产有机高粱的有效方法。

主权项

一种有机高粱的种植方法，其特征在于包括如下步骤：⑴在上年度秋冬季收割完作物后，将大田土壤深翻，除尽杂草根；⑵然后平整土壤，播撒黑麦草；⑶第二年移栽前深翻土壤，在翻耕土壤前首先每亩施用120‑150kgEM生物菌堆肥；⑷然后将土壤深翻，将EM生物菌堆肥和黑麦草共同翻压在土壤下腐熟；⑸13‑17天后移栽高粱苗，高粱苗行距80cm，株距33cm；⑹移栽28‑32天后，在高粱植株间套种花生或红薯，套种前浅翻表土并人工拔除杂草一次，再过13‑17天直接追施清粪水；⑺安装频振式杀虫灯，前期安装高度为1.0m，在高粱生长后期逐渐抬高至2.5m；安装位置为呈三角形分布每灯相距150m。