[发明专利]一种指向性MEMS传声器及受音装置有效
申请号: | 201310718505.7 | 申请日: | 2013-12-23 |
公开(公告)号: | CN103686568B | 公开(公告)日: | 2017-01-18 |
发明(设计)人: | 万景明 | 申请(专利权)人: | 山东共达电声股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 北京恒都律师事务所11395 | 代理人: | 邸建凯 |
地址: | 261200 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明提供了一种指向性MEMS传声器及受音装置,其中MEMS传声器包括传声器外壳、印刷电路板PCB、专用集成电路ASIC芯片、MEMS芯片、振膜、阻尼、金属线、至少两个内音孔和对应的外音孔;所述传声器还包括调音腔,所述调音腔包括第一调音腔;所述第一内音孔通过所述第一调音腔与所述第一外音孔联通,或,所述第二内音孔通过所述第一调音腔与所述第二外音孔连通。与现有技术相比,使用具有一定体积的调音腔将内、外音孔联通组成传声通道,增加了声音的传输距离,提高了MEMS传声器的灵敏度差异及指向性。 | ||
搜索关键词: | 一种 指向 mems 传声器 装置 | ||
【主权项】:
一种指向性微机电系统MEMS传声器,其特征在于,所述指向性MEMS传声器包括:传声器外壳、印刷电路板PCB、专用集成电路ASIC芯片、MEMS芯片、振膜、阻尼、金属线、至少两个内音孔和对应的外音孔;其中,所述传声器外壳与所述PCB连接形成主腔体;所述ASIC芯片和MEMS芯片固定设置在所述主腔体内的PCB上;所述振膜固定设置在所述MEMS芯片上;所述ASIC芯片、MEMS芯片和所述PCB通过所述金属线实现电连接;所述阻尼固定覆盖住所述内音孔或对应外音孔中的任意一个;所述内音孔包括:第一内音孔和第二内音孔;所述外音孔包括:第一外音孔和第二外音孔;所述第一内音孔设置在所述主腔体内部的PCB上,其位置与所述振膜对应;所述第二内音孔设置在所述主腔体内部的PCB和/或传声器外壳上;所述第一外音孔和所述第二外音孔设置在所述主腔体的外部;所述传声器还包括:调音腔,所述调音腔包括:第一调音腔;所述第一内音孔通过所述第一调音腔与所述第一外音孔联通,或,所述第二内音孔通过所述第一调音腔与所述第二外音孔连通;所述调音腔还包括:第二调音腔,所述第一内音孔通过所述第二调音腔与所述第一外音孔联通,或,所述第二内音孔通过所述第二调音腔与所述第二外音孔连通;所述指向性MEMS传声器还包括:调音部件;所述调音部件与所述主腔体外部的PCB固定连接;所述第一调音腔和/或第二调音腔设置在所述调音部件内部;所述第一外音孔和/或第二外音孔设置在所述调音部件上。
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