[发明专利]一种低温固化底部填充胶及其制备方法

摘要

本发明涉及电子胶水技术领域，尤其是指一种低温固化底部填充胶及其制备方法，本发明的底部填充胶中采用科学配方的双酚A或双酚F环氧树脂以及低温固化的稀释剂、促进剂、偶联剂、稳定剂，通过科学的成分配比及本发明的制备方法，本发明的底部填充胶的底部填充胶具有低温固化及固化时间短的特点，低温固化，可以降低能耗，满足不适合高温的电子产品需求；快速固化，满足高效率电子产品组装需求，并具有成本适中，性能稳定的特点。

主权项

一种低温固化底部填充胶，其特征在于，所述填充胶的成分及成分重量份如下：环氧树脂：双酚A和双酚F环氧树脂其中一种或其组合，含49.0～69.0份；稀释剂：甘油醚，含5.0～20.0份；促进剂：PN23J咪唑加成物、2，4，6‑三（二甲氨基甲基）苯酚、苄基二甲胺、2‑甲基咪唑脲其中一种或任意组合，含3.0～8.0份；偶联剂：硅烷偶联剂,γ‑氯丙基三乙氧基硅烷,钛酸酯偶联剂,铝酸酯偶联剂其中一种或任意组合，含0.5～1.0份；填料：滑石粉、硅微粉、气相白炭黑、活性碳酸钙其中一种或任意组合，含13.0～33.0份；颜料：碳黑，含0.5～1.0份；稳定剂：三（2,4二叔丁基苯基）亚磷酸酯、四[β（3,5‑二叔丁基4‑羟基‑苯基）丙酸]季戊四醇酯、亚磷酸三苯酯其中一种或任意组合，含0.5～3.0份；固化剂：双氰胺、2‑十七烷基咪唑、2‑甲基咪唑、丁二酸酐、二乙烯三胺其中一种或任意组合，含10.0～20.0份。