[发明专利]用于改善SOI衬底表面损伤的方法有效

专利信息
申请号: 201310719996.7 申请日: 2013-12-23
公开(公告)号: CN103681243A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 孙建洁;唐剑平;吴建伟;吴晓鸫 申请(专利权)人: 无锡中微晶园电子有限公司
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 曹祖良;刘海
地址: 214028 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种用于改善SOI衬底表面损伤的方法,其特征是,包括以下工艺步骤:(1)在SOI衬底上表面热氧化生成掩蔽氧化层,温度为850±10℃,时间为30±1分钟,掩蔽氧化层的厚度为15±1nm;(2)向掩蔽氧化层注入元素Ar,注入能量为200±2keV,注入剂量为1×1015±0.05×1015;(3)将SOI衬底分别采用常规3#和1#清洗液进行清洗;(4)退火:将SOI衬底在纯氮气气氛下进行退火,退火温度为950±5℃,时间为30±1分钟;(5)重复步骤(2)~步骤(4)的操作10~20次;(6)将SOI衬底在质量百分浓度为0.5%~10%的氢氟酸中漂洗2~10分钟,去除掩蔽氧化层;再在清水中漂洗干净后甩干。本发明能够降低注入对衬底的损伤,改善衬底沾污和损伤问题。
搜索关键词: 用于 改善 soi 衬底 表面 损伤 方法
【主权项】:
一种用于改善SOI衬底表面损伤的方法,其特征是,包括以下工艺步骤:(1)牺牲氧化:在SOI衬底上表面热氧化生成掩蔽氧化层,温度为850±10℃,时间为30±1分钟,掩蔽氧化层的厚度为15±1 nm; (2)加固注入:向掩蔽氧化层注入元素Ar,注入能量为200±2 keV,注入剂量为1×1015±0.05×1015;(3)清洗:将SOI衬底分别采用常规3#和1#清洗液进行清洗,3#清洗液的清洗温度为100±2 ℃,清洗时间为10±1分钟,1#清洗液的清洗温度为70±2℃,清洗时间为10±1分钟;3#清洗液由H2SO4和H2O2按质量比3:1混合得到,1#清洗液由NH3H2O、H2O2和H2O按质量比为1:1:5混合得到; (4)退火:将SOI衬底在纯氮气气氛下进行退火,退火温度为950±5℃,时间为30±1分钟; (5)重复步骤(2)~步骤(4)的操作10~20次; (6)将SOI衬底在质量百分浓度为0.5%~10%的氢氟酸中漂洗2~10分钟,去除掩蔽氧化层;再在清水中漂洗干净后甩干。
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