[发明专利]用于改善SOI衬底表面损伤的方法有效
申请号: | 201310719996.7 | 申请日: | 2013-12-23 |
公开(公告)号: | CN103681243A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 孙建洁;唐剑平;吴建伟;吴晓鸫 | 申请(专利权)人: | 无锡中微晶园电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 曹祖良;刘海 |
地址: | 214028 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于改善SOI衬底表面损伤的方法,其特征是,包括以下工艺步骤:(1)在SOI衬底上表面热氧化生成掩蔽氧化层,温度为850±10℃,时间为30±1分钟,掩蔽氧化层的厚度为15±1nm;(2)向掩蔽氧化层注入元素Ar,注入能量为200±2keV,注入剂量为1×1015±0.05×1015;(3)将SOI衬底分别采用常规3#和1#清洗液进行清洗;(4)退火:将SOI衬底在纯氮气气氛下进行退火,退火温度为950±5℃,时间为30±1分钟;(5)重复步骤(2)~步骤(4)的操作10~20次;(6)将SOI衬底在质量百分浓度为0.5%~10%的氢氟酸中漂洗2~10分钟,去除掩蔽氧化层;再在清水中漂洗干净后甩干。本发明能够降低注入对衬底的损伤,改善衬底沾污和损伤问题。 | ||
搜索关键词: | 用于 改善 soi 衬底 表面 损伤 方法 | ||
【主权项】:
一种用于改善SOI衬底表面损伤的方法,其特征是,包括以下工艺步骤:(1)牺牲氧化:在SOI衬底上表面热氧化生成掩蔽氧化层,温度为850±10℃,时间为30±1分钟,掩蔽氧化层的厚度为15±1 nm; (2)加固注入:向掩蔽氧化层注入元素Ar,注入能量为200±2 keV,注入剂量为1×1015±0.05×1015;(3)清洗:将SOI衬底分别采用常规3#和1#清洗液进行清洗,3#清洗液的清洗温度为100±2 ℃,清洗时间为10±1分钟,1#清洗液的清洗温度为70±2℃,清洗时间为10±1分钟;3#清洗液由H2SO4和H2O2按质量比3:1混合得到,1#清洗液由NH3H2O、H2O2和H2O按质量比为1:1:5混合得到; (4)退火:将SOI衬底在纯氮气气氛下进行退火,退火温度为950±5℃,时间为30±1分钟; (5)重复步骤(2)~步骤(4)的操作10~20次; (6)将SOI衬底在质量百分浓度为0.5%~10%的氢氟酸中漂洗2~10分钟,去除掩蔽氧化层;再在清水中漂洗干净后甩干。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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