[发明专利]基于柔性基板的三维多芯片存储系统封装结构及制作方法在审
| 申请号： | 201310721105.1 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103715184A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 徐健;陆原;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/13;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种基于柔性基板的三维多芯片存储系统封装结构，有效保证高速信号线的信号完整性，同时大大降低了晶片材料和封装的成本，从而提高了市场竞争能力，其包括柔性基板，所述柔性基板上设置有第一芯片、第二芯片、电容或者电阻，所述第一芯片和所述第二芯片分别通过金属引线连接所述柔性基板背面，其特征在于：所述柔性基板弯曲成型，所述第一芯片连接所述第二芯片，成型所述第一芯片和所述第二芯片的叠加，所述第一芯片和所述第二芯片与所述柔性基板间的空隙处设置有灌封料，本发明同时还提供了一种基于柔性基板的三维多芯片存储系统封装结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 柔性 三维 芯片 存储系统 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种基于柔性基板的三维多芯片存储系统封装结构，其包括柔性基板，所述柔性基板上设置第一芯片、第二芯片、电容或者电阻，所述第一芯片和所述第二芯片分别通过金属引线连接所述柔性基板背面，其特征在于：所述柔性基板弯曲成型，所述第一芯片连接所述第二芯片，成型所述第一芯片和所述第二芯片的叠加，所述第一芯片和所述第二芯片与所述柔性基板间的空隙处设置有灌封料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310721105.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：药用铝瓶半自动封盖机
- 下一篇：一种带锁罐器的托罐装置
- 同类专利
- 专利分类
