[发明专利]PCB板涨缩补偿方法有效
| 申请号： | 201310722470.4 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103747617B | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 任小浪;陈蓓;曾志军 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 谢伟,曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板涨缩补偿方法，包括如下步骤将PCB板划分为多个区域；在各区域上设置至少两个基准靶标；将PCB板压合后测量其各区域上基准靶标的实际位置，并与理论位置进行比对，换算出各区域的涨缩值；所述PCB板涨缩补偿方法，将压合前的PCB板划分为多个区域，并在各区域上设置至少两个基准靶标，测量压合后的PCB板各区域上基准靶标的实际位置，并与理论位置进行比对，从而得出PCB板不同区域的涨缩值，PCB在其不同位置的涨缩是不一致的，通过分区测量，能极大地降低PCB板的涨缩偏差，通过得出的各区域的涨缩值，对后续各工序进行分区补偿，降低后续工序的生产误差，从而提高PCB板的制造精度。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 板涨缩 补偿 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板涨缩补偿方法，其特征在于，包括如下步骤：将PCB板划分为多个区域；在各区域上设置至少两个基准靶标；将PCB板压合后测量其各区域上基准靶标的实际位置，并与理论位置进行比对，换算出各区域的涨缩值；根据各区域的涨缩值，对后续各工序进行分区补偿，所述后续工序包括钻带、外层图形、铣带、V‑CUT中的一种或多种。
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