[发明专利]固态器件在审
| 申请号： | 201310722610.8 | 申请日： | 2009-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN103747611A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 方孝才;金道根;金洪均;田泳褔 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01R12/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 鲁恭诚;刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种固态器件，所述固态器件包括：电路板，包括一体板、具有第一形状因子的第一电路板连接端子和具有第二形状因子的第二电路板连接端子，一体板对至少第一形状因子和第二形状因子是公用的，第一电路板连接端子位于一体板的前侧，第二电路板连接端子位于一体板的后侧；连接器，包括连接器连接端子，连接器包括连接到第一电路板连接端子的第一导电部分以及连接到第二电路板连接端子的第二导电部分，第一电路板连接端子和第二电路板连接端子中的仅一种电连接到连接器连接端子，第一导电部分和第二导电部分中的一个将第一电路板连接端子和第二电路板连接端子中的一种电连接到连接器连接端子；具有第一形状因子的壳体，壳体包围电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 器件 | ||
【主权项】：
一种固态器件，包括：电路板，包括：一体板，对至少第一形状因子和第二形状因子是公用的，所述一体板包括第一端；具有第一形状因子的第一电路板连接端子，位于一体板的前侧；具有第二形状因子的第二电路板连接端子，位于一体板的后侧，连接器，包括连接器连接端子，所述连接器包括连接到第一电路板连接端子的第一导电部分以及连接到第二电路板连接端子的第二导电部分，其中，第一电路板连接端子和第二电路板连接端子中的仅一种电连接到所述连接器连接端子，第一导电部分和第二导电部分中的一个将第一电路板连接端子和第二电路板连接端子中的一种电连接到所述连接器连接端子；具有第一形状因子的壳体，所述壳体包围电路板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310722610.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
