[发明专利]带保护膜CCD芯片封装工艺有效
| 申请号： | 201310723204.3 | 申请日： | 2013-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN103646956A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 程顺昌;王艳;谷顺虎 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
| 主分类号： | H01L27/148 | 分类号： | H01L27/148;H01L21/56 |
| 代理公司： | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人： | 侯懋琪;寸南华 |
| 地址： | 400060 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 为解决现有技术CCD芯片封装工艺存在的CCD芯片正面易被颗粒物污染和易被划伤，从而导致CCD芯片封装后不合格的问题，本发明提出一种带保护膜CCD芯片封装工艺。本发明带保护膜CCD芯片封装工艺，包括，贴蓝膜、划片、清洗、扩晶、解片、芯片粘接、粘接固化、引线键合工序，其特征在于，在贴蓝膜工序前先在CCD芯片正面粘贴一层紫外光固化保护膜，在粘接工序后剥离紫外光固化保护膜，然后，再进行粘接固化和引线键合工序。本发明带保护膜CCD芯片封装工艺的有益技术效果能够在CCD芯片封装过程中保护CCD芯片光敏面（即芯片正面）不受颗粒物的污染和/或划伤，提高了CCD芯片封装的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 保护膜 ccd 芯片 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种带保护膜CCD芯片封装工艺，包括，贴蓝膜、划片、清洗、扩晶、解片、芯片粘接、粘接固化、引线键合工序，其特征在于，在贴蓝膜工序前先在CCD芯片正面粘贴一层紫外光固化保护膜，在粘接工序后剥离紫外光固化保护膜，然后，再进行粘接固化和引线键合工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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